Machines d'inspection

Machines d'inspection

Au cours du process d’assemblage d’une carte électronique, il est important d’effectuer plusieurs contrôles à différents niveaux de la gamme opératoire afin de limiter les défauts et d’en trouver les causes. Il existe plusieurs solutions en matière d’inspection de PCB selon le type de produit et ce que l’on cherche à inspecter.

Le premier type d’inspection est la SPI (Solder Paste Inspection). Elle intervient après la sérigraphie et consiste à vérifier les dépôts de pâte à braser ans le but de détecter les défauts de natures suivantes : dépôt manquant (ouverture obstruée sur le pochoir), volume des dépôts pâte à braser, hauteur des dépôts, surface recouverte par chaque dépôt. Les machines actuelles les plus flexibles et les plus performantes sont développées par CyberOptics. Certaines de leurs solutions permettent l’inspection SPI, mais également l’inspection AOI qui est  le deuxième type d’inspection.

L’AOI (Automatic Optical Inspection) est effectuée après l’étape de placement des composants sur les dépôts de pâte à braser. Elle permet de vérifier que tous les composants ont bien été placés, dans le bon sens, et au bon endroit sans décalage. Cette inspection optique permet également de détecter d’éventuels ponts entre les dépôts de pâte qui pourraient générer des court-circuits après refusion. Ils sont généralement générés au moment du placement du composant qui va appuyer sur la crème, l’étaler et donc la faire rejoindre le dépôt voisin. Les machines CyberOptics sont également les plus performantes dans ce domaine.

Après refusion, on retrouve l’inspection aux rayons X. Dans certains domaines exigeant un haut niveau de qualité, il est nécessaire de pousser l’inspection au maximum. Les machines d’inspection rayons X de SEC e-beam pioneer permettent de détecter des défauts invisibles avec une simple inspection optique : brasures non conductrices, ponts de brasure, voids, ou encore alignement des composants avec un précision inégalée sur le marché.

Les Microscopes Électroniques à Balayage (MEB) ou SEM (Scanning Electron Microscopy) sont utilisés pour inspecter des composants ou des surfaces. Ils sont capables de produire des images 3D avec un grossissement pouvant atteindre x150 000. En utilisant un module complémentaire, ils peuvent également donner des informations précises sur la composition de l’alliage observé.