Four de brasage

En termes de brasage par refusion de cartes électroniques, il existe plusieurs types de procédés. Les trois procédés principaux sont le brasage convectif, le brasage phase vapeur, et le brasage sélectif. Chacun de ces trois procédés possède ses propres avantages et utilisations.

Le brasage convectif est le procédé le plus courant. Il consiste à chauffer la carte en plusieurs phases afin de faire fondre les microbilles de la pâte à braser afin qu’elles se lient et brasent le composant au PCB. Heller est le des leaders mondiaux de solutions de fours de refusion et est régulièrement récompensé pour ses innovations. Parmi ces innovations, on peut noter les énormes progrès en consommation d’énergie (-40%), ou plus récemment le développement d'une zone sous vide retirant les voids dans les brasures.