Laboratoire d'analyse électronique

Présentation du laboratoire d'analyse électronique Gemaddis

Piloté par notre expert en process de fabrication Mr Philippe Allard, nous avons développé notre activité de laboratoire d’analyse de défaillance et de construction.

Notre équipe de spécialistes des process s’appuie sur ses compétences acquises dans l’industrie électronique et sur la disponibilité de moyens d’analyse performants au sein de notre propre laboratoire d'analyse sur composant électronique (CMS, et circuit imprimé).

Ce laboratoire nous permet aujourd’hui de vous proposer différents types d’analyses sur composant ou circuit imprimé :

Analyse d’intégrité des brasures / structure métallurgique / intermétalliques
Analyse de composition métallurgique des joints brasés / répartition géométrique des différents composés
Recherche de cavités (voids) dans les joints brasés
Recherche de fissuration, microfissuration, présence de microbilles
Analyse de construction de composants électroniques, de circuits imprimés, etc… (analyse dimensionnelle et de constitution)

Exemple de rapport d'analyse fourni à nos clients :

Télécharger Rapport 1

Télécharger Rapport 2

Présentation de nos moyens

Afin d’assurer la réalisation de vos différentes analyses de défaillance et de construction nous disposons d’une panoplie de moyens complémentaires :

Moyens de préparation d’échantillons :

Tronçonneuse/mécatome à vitesse variable meules résinoïdes ou diamantées suivant nature des matériaux
Enceinte de polymérisation sous pression pour enrobage
Polisseuse semi-automatique à pression contrôlée plateau Ø250 avec divers consommables pour pré-polissage/polissage/ superfinition (jusqu’à 0.03µm)

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Enceinte de viellissement accéléré par choc thermique

Au cœur du laboratoire d'analyse de Gemaddis trône l'enceinte thermique ESPEC TSA 203 ES, un équipement de pointe crucial pour assurer la durabilité et la robustesse des produits électroniques. Cette machine avancée est spécialement conçue pour réaliser des tests de vieillissement accéléré par chocs thermiques sur les cartes électroniques et sous-ensembles pendant leur phase de conception. Capable de générer des conditions extrêmes variant de -70°C à +200°C, elle permet de soumettre les produits à des cycles thermiques alternés chauds/froids répétés, créant ainsi des chocs thermiques qui sollicitent la structure des matériaux.

Ce processus accélère les phénomènes de fatigue thermomécanique, permettant d’évaluer la fiabilité à long terme des matériels en seulement quelques semaines de test. Gemaddis utilise cet équipement non seulement pour valider des processus de brasage mais aussi pour identifier des faiblesses structurelles et des points de défaillance potentiels dans les produits, assurant ainsi une qualité et une fiabilité exceptionnelles.

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Microscope VHX-7000N : Pointe de la Technologie en Microscopie

Grande Profondeur de Champ : Permet une observation détaillée à des profondeurs importantes, idéal pour diverses applications.
Images Haute Résolution : Révèle des détails fins, essentiels pour des analyses précises.
Enregistrement et Partage Facilités : Grâce à son disque dur de 1 To, il simplifie le stockage et le partage des images.
Réglage Intuitif : Facilité de réglage de la mise au point et du grossissement, adapté pour tous les utilisateurs.
Éclairage Multiple Automatique : Capture des données d’éclairage omnidirectionnel pour des images nettes sans ajustements manuels.

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Moyens d’inspection optique :

Microscope binoculaire grossissement variable jusqu’à x270 avec éclairage annulaire variable
Microscope électronique à balayage (SEM) inspection avec/sans vide produisant imagerie SE/BSE jusqu’à x150.000 (résolution 5nm) et spectromètre EDS couplé
Machine d’inspection rayons X accélération 30kV table rotative et inclinable avec reconstruction 3D-CT rapide
Machine de mesure optique (capteur confocal) (X, Y, Z) de très grande précision (résolution 0.8nm en Z et 1µm en XY)
Machines de mesure 3D Cyberoptics (SPI, AOI)

Moyens humains :

Activité d’analyse pilotée par un expert des process de fabrication, de l’analyse de construction et de défaillance des assemblages électronique (+30ans d’expérience).