La Solder Paste Inspection (SPI) est réalisée après l’étape de sérigraphie. L’objectif est de contrôler les dépôts de pâte à braser qui peuvent présenter des défauts de différentes natures : dépôts manquants (souvent dus à des ouverture obstruées sur le pochoir de sérigraphie), mauvais volume de pâte (trop peut générer des pont de brasage, et pas assez un mauvais contact), mauvaise surface recouverte par le dépôt (risque de court-circuit). Le fait de détecter ces défauts à cette étape du process permet de pouvoir les corriger à moindre coûts et rapidement. Si ces défauts ne sont pas détectés à ce moment-là, c’est le produit fini qui sera défectueux.
Plusieurs solutions existent actuellement sur le marché. Nous proposons des solutions de SPI de table en collaboration avec le fabricant ASC International. Les solutions de SPI les plus flexibles et performantes disponibles sur le marché sont fournies par CyberOptics. Certains de leurs modèles permettent une inspection SPI de grande qualité ainsi qu’une inspection AOI réalisée après l’étape de placement des composants.
au cœur de nos préoccupations
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