Xray

Inspection par rayons X pour l’assemblage électronique

L’inspection par rayons X est une technologie essentielle pour garantir la qualité et la fiabilité des assemblages électroniques. Grâce à cette solution avancée, il est possible d’analyser les soudures cachées sous les composants, de détecter les vides (voids) dans le brasage, d’identifier les défauts d’assemblage et d’assurer un contrôle qualité rigoureux, même sur des cartes électroniques complexes.

Pourquoi opter pour une inspection par rayons X ?

1. Détection des défauts invisibles : Les machines à rayons X permettent d’examiner des soudures cachées sous des boîtiers BGA, QFN et autres composants montés en surface.
2. Contrôle de la qualité du brasage : Évaluation précise des taux de voids et des épaisseurs de brasure.
3. Inspection non destructive : Analyse des PCB sans endommager les composants ou les circuits.
4. Gain de productivité : Identification rapide des défauts pour une correction immédiate des processus de production.

Nos solutions d’inspection par rayons X

Nous proposons une gamme de machines à rayons X adaptées aux besoins des fabricants de cartes électroniques, qu’il s’agisse de production en série ou de contrôle qualité en laboratoire. Découvrez nos solutions :

• Solutions rayons X SEC : Équipements performants et accessibles pour le contrôle qualité en production.
• Systèmes d’inspection par rayons X ViTrox : Technologies avancées pour une inspection haute précision des assemblages électroniques.

Pour les joints de brasage invisible à l'œil nu (BGA, QFN, vias...), le système AXI de ViTrox offre une couverture de test automatisée et complète, assurant une détection précise des défauts. Il est capable de gérer les PCB les plus grands et les plus lourds du marché, jusqu'à 52" x 52" et pesant jusqu'à 25 kg, tout en maintenant une qualité d'image exceptionnelle pour une analyse approfondie.