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PRÉSENTATION SE3000-DD™ & SE3000-D™

Flexibilité et Productivité Maximales

Optimisez votre rendement avec le SE3000-DD™ et le SE3000-D™, des systèmes de contrôle de pâte à braser en 3D (SPI) offrant une combinaison inégalée de vitesse, de précision et de simplicité d'utilisation. Conçus pour les environnements de production à fort volume, ces systèmes garantissent une inspection fiable et efficace.

Précision Métrologique à Vitesse de Production

Le SE3000-DD™ intègre la technologie révolutionnaire MRS® (Multi-Reflection Suppression), qui élimine les réflexions parasites causées par les composants brillants et les joints de soudure réfléchissants. Cette suppression des multiples réflexions est essentielle pour assurer une inspection de haute qualité, en particulier pour les applications exigeantes comme l'assemblage de composants miniatures (0201 métrique) et la micro-électronique.

Une Flexibilité Inégalée

Le SE3000-DD est une extension de la plateforme primée SE3000™ 3D SPI. Sa conception double voie, double capteur maximise la flexibilité pour s'adapter à différentes largeurs de PCB. Cette configuration unique permet d'inspecter simultanément des assemblages de tailles variées, d'utiliser différents programmes sur chaque voie, ou encore de passer d'un mode double à un mode simple pour les PCB de grande taille.

De plus, le SE3000-DD vous offre la possibilité de choisir entre deux capteurs MRS identiques ou différents, selon vos besoins spécifiques en inspection.

Logiciel Intelligent, Rapide et Intuitif

La suite logicielle SPI V5 transforme l'expérience utilisateur grâce à une interface intuitive et une expérience multi-touch complète. Ses fonctionnalités avancées permettent une inspection plus rapide et plus intelligente, améliorant ainsi l'efficacité et la réactivité des opérateurs.

Caractéristiques techniques

Vitesse d’inspection

  • Capteur MRS standard : 35 cm²/sec (2D+3D)
  • Capteur MRS Ultra-Haute Résolution : 15 cm²/sec (2D+3D)

Dimensions max des PCB prises en charge

  • SE3000-DD : Voie unique : 510 x 510 mm / Double voie : 350 x 320 mm
  • SE3000-D : Voie unique : 510 x 510 mm / Double voie : 510 x 320 mm

Champ de vision (FOV)

  • Capteur MRS standard : 36 x 36 mm
  • Capteur MRS Ultra-Haute Résolution : 21 x 21 mm

Résolution

  • Capteur MRS® standard : 18 µm
  • Capteur MRS® à ultra haute résolution : 9 µm

Taille minimale des composants

  • Capteur MRS standard : 0402 mm (01005 in.)
  • Capteur MRS Ultra-Haute Résolution : 0201 mm (008004 in.)

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