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PRÉSENTATION DE LA SE3000 SPI 3D

Le nouveau système SE3000™ 3D SPI intègre la technologie de capteur MRS avec une résolution plus fine pour la meilleure précision, répétabilité et reproductibilité - même sur les plus petits dépôts de pâte.

Combiné au logiciel SPI primé et facile à utiliser, l'inspection de la pâte à braser atteint un nouveau niveau de précision pour les exigences les plus strictes.

Le système SE3000-X est également disponible pour les grandes cartes.

Les points forts du système SPI 3D SE3000 :

  • MRS® Technology for 3D SPI
  • Award-Winning Intuitive Software
  • Feedback, Feed Forward Ready
  • Superior Inspection Capabilities
  • CyberPrint OPTIMIZER™ Ready
  • Fast, Scaleable SPC Solution
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