logo_Gemaddis

X-eye 6100

X_eye_6100_front_web.png

X-eye 6200

6200_front_web.png

X-eye 6300

6300_front_web.png

Spécifications techniques X-eye 6000 series

Produit X-eye 6100 X-eye 6200 X-eye 6300
Tube rayons-X 100㎸ / 200㎂ 160㎸ / 500㎂ (Option 130kV / 300㎂) 160㎸ / 500㎂
Résolution minimale 5㎛ 0.8 ~ 15㎛ 0.8 ~ 15㎛
Dimensions table 400 x 400mm Max 330 x 250mm, Min 50 x 50mm Max 330x250mm, Min 50x50mm
Détecteurs 5'' FPXD 5'' FPXD 12'' FPXD
Inspections typiques BGA, Chip, QFN, QFP, Bonding filaire BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding BGA, Through Hole, Chip, QFN, QFP
Défauts typiques

BGA : Court-circuit, ponts, Cavités

Chip : Manhattan, alignement, Court-circuit

BGA : Court-circuit, pont, cavités

Chip : Manhattan, alignement, court-circuit

Bonding filaire : Sweep, cassé, Double Bonding, manquant

PoP, BGA (court-circuit), composants traversants

démouillage, cavités, ponts, court-circuit

Dimensions 1,020(W) x 1,350(D) x 1,720(H)mm / 1,500kg 1,460(W) x 1,640(D) x 1,780(H)mm / 2,500kg 1,360(W) x 1,880(D) x 1,700(H)mm / 4,200kg

LES CLIENTS AYANT CONSULTÉ LA SERIE X-EYE 6000 ONT ÉGALEMENT VISITÉ :

Banc de test électronique

SEC X-eye SF160 Series - Machine Xray

SEC X-eye 5100 Series - Machine Xray

écoute
conseil
réactivité
proximité
innovation

au cœur de nos préoccupations

Sécurité

Achat sécurisé

Sérénité

Support technique 7J/7